全球模压底层填充材料行业市场走势分析：到2028年全球模压底层填充材料市场增速将达4.06%

产品定义
底层填充材料是无机填料和有机聚合物的复合配方，适用于半导体封装，以提高热机械性能。模制底部填充材料是在线键合或倒装芯片CSP器件中用作模上化合物的模制材料。添加到底部填料配方中的其他组分是流动剂、粘附促进剂和染料。模制底部填充材料主要用于倒装芯片器件、球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）。

市场综述

市场机会
主要制造商越来越多地采用倒装芯片、球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）等先进封装技术，将为未来几年的模塑底部填充材料市场提供重要的增长机会。

市场驱动力
随着全球市场对电子产品（如手机、计算机等）的需求和应用不断增长，倒装芯片和芯片级封装中模制底部填充材料的使用有所增加。在芯片级封装和倒装芯片封装中广泛使用模制底部填充材料是预测期内全球市场对模制底部填充料需求的主要驱动因素。推动模塑底部填充材料市场增长的主要因素是倒装芯片封装中模塑底部填充的使用日益增多。杰出的消费趋势正在推动全球模塑底部填充材料市场的增长。对高性能、低成本和小型设备的不断增长的需求是全球模制底部填充材料市场增长的关键驱动因素。此外，模塑底部填充材料市场技术的进步和升级直接受到电子行业创新和未来进步的影响。此外，市场上很少有模制底部填料制造商提供无铅焊膏的模制底部填料产品。作为全球模制底部填充材料市场的母市场，全球底部填充材料正在快速增长，并将在未来几年以较高的复合年增长率继续扩张。


地区概览
2022-2027年，亚太地区预计将迎来强劲的增长前景。

企业概览
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.是在模塑底部填充材料市场运营的主要参与者之一，在2021年占有20.69%的份额。

Sumitomo Bakelite有限公司从事酚醛树脂和塑料产品的生产和销售。住友电木将在塑料行业创造更多的先进功能，为信息通信、汽车、医疗、食品、建筑等众多领域提供安全可靠的产品，以达到回馈社会的目的。

Henkel是一家德国化学和消费品公司，总部设在德国杜塞尔多夫。它是一家跨国企业，同时活跃在消费和工业领域。Henkel分为三个业务部门。粘合剂技术、美容护理、洗衣和家庭护理。在粘合剂领域，Henkel在全球市场处于领先地位。Henkel的美容护理和洗衣及家庭护理消费业务也在众多市场和类别中占据顶尖地位。Henkel是世界头号粘合剂生产商。该业务部门为工业和消费者提供了广泛的粘合剂、密封剂和功能涂料组合，品牌包括Loctite、Technomelt、Teroson、Bonderite和Aquence，消费者、工匠和建筑业务包括Pritt、Loctite、Ceresit和Pattex等品牌。

分类概览
在不同的产品类型中，预计转移模具部门将在2027年贡献最大的市场份额。


下游应用概览
从应用来看，2017年至2022年，倒装芯片市场占据了最大的份额。


查看报告目录
http://www.lstxf.com/reports/1636056-molded-underfill-material-market-report.html