光刻过程中使用的掩模将电路图案逐层投射到硅片上，这对半导体的生产至关重要。如今，在整个半导体技术领域，需要比以往更多的掩模层。这在最先进的节点尤其如此，这可能需要前所未有的80-100个不同的掩模来对设备进行构图；但对于那些远离领先优势的技术来说也是如此。一个很好的例子是：世界各地的汽车、无线、物联网和其他快速增长的IC应用的晶圆厂的200毫米产能正在蓬勃发展，并推动了巨大的掩模需求
激光掩模写入器用于光掩模制造，它是一种使用激光源的无掩模光刻系统。与基于电子束（e-beam）技术的掩模写入器相比，掩模制造商更倾向于在任何可能的情况下使用更快的基于激光的系统，包括用于先进设备的除最关键掩模之外的所有掩模。激光写入器也被广泛用于在已经图案化的掩模上覆盖二级图案，这是生产增强晶圆光刻工艺窗口的相移掩模（PSM）的要求
掩膜制造商的激光掩膜写入器设备具有很大的更换空间
多年来，许多商业掩膜供应商一直在使用一系列传统的制造系统。在某些情况下，这些老化的设备无法修复，需要更换设备。同时，下游市场的技术发展也将淘汰一些无法再使用的设备。因此，激光掩膜写入器市场存在很大的更换旧设备的空间。
电子化趋势推动激光掩膜写入器的需求
随着互联网、大数据、人工智能技术和传统产业的深度融合，世界经济正经历从工业经济向数字经济的全面转型。基于数字技术的技术创新正在重塑全球经济结构，改造传统产业，形成新的经济竞争格局。同时，这些数字化转型也推动了从消费品、物联网设备、汽车到医疗设备的所有领域的数字化。掩膜用于下游电子元件的大规模生产，是下游行业生产过程连接的关键部分。全球各个行业的电子化趋势增加了掩模的市场需求，从而推动了激光掩模写入设备的市场需求增长。掩模市场需求的增长将推动激光掩模写入器行业
2021，亚太地区激光口罩书写器市场份额为72.29%。
2022年，Applied Materials，Inc.、Mycronic和Heidelberg是激光掩膜写入器市场上排名前三的公司，共占74.75%的市场份额。
根据类型，2021年，<=300mm²/min的市场份额最大。
从应用来看，2017年至2022年，IC细分市场占据了最大的份额。
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http://www.lstxf.com/reports/1659435-laser-mask-writer-market-report.html
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