中介层是由硅和有机材料制成的硅衬底，是电信号通过先进封装中的多芯片模块的管道。中间层被添加在衬底和模具之间，起到连接上一层和下一层的作用。在全方位延伸的硅中间通道的帮助下，多个模具可以自由组合在一起，就像一个巨大的地下交通枢纽。3D硅内插器的原理是在芯片上制作晶体管（CMOS）结构，并直接使用TSV上下连接不同芯片的电子信号，从而直接在其上垂直堆叠存储器或其他芯片。
COVID-19对产业链的影响
COVID-19疫情势必对企业生产经营造成冲击，阻碍产业链流通，对3D硅中介层产业及下游产业景气造成负面影响。 受疫情影响，多个国家和地区采取了停飞、飞行管制、入境管制、暂停进口、加征关税等措施。 部分跨境物流渠道被迫中断，多家工厂停产，跨国制造业供应链受到影响。 各国工业生产所需的关键中间产品、零部件、生产设备等，将在全球范围内面临一定的“脱节”风险。 即使是工业部门相对完善的国家也受到了沉重打击。 这主要体现在零部件短缺、劳动力中断、交通中断、产品未交付给客户以及由于上述因素导致的整体产能利用率不足。 更重要的是，许多制造商严重依赖库存和瓶颈部件的配给。 COVID-19目前的爆发形式并没有完全稳定，对3D硅中介层产业及下游产业的影响将持续。
2021年亚太地区3D 硅内插器市场份额为81.48%。
TSMC 是3D硅中介层市场的主要参与者之一，2022年占有40.67%的市场份额。
TSMC
TSMC 是全球最大的独立纯半导体代工厂之一。设计和制造用于通信设备、收音机、电视、医疗设备和视频游戏的微芯片。TSMC 制造的半导体服务于庞大而多样化的全球客户群，包括广泛的应用。这些产品用于各种终端市场，包括移动设备、高性能计算、汽车电子和物联网 （IoT）。
Murata
Murata Manufacturing Co., Ltd制作所生产和销售电子模块和组件。该公司生产通信模块、电源模块、多层陶瓷电容器、噪声对策元件、定时器件、传感器装置、高频元件、电池等产品。
按类型划分，100微米至 500微米细分市场在 2021 年占据了最大的市场份额。
从应用来看，内存细分市场从 2017 年到 2022 年占据了最大份额。
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http://www.lstxf.com/reports/1747578-3d-silicon-interposer-market-report.html
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