2022年全球化学机械抛光浆料市场规模分析：市场规模近110.67亿元

化学机械抛光/平面化 (CMP) 浆料是研磨材料，也称为非结晶无机氧化物，分散在与其他化学品混合的水中，用于半导体的 CMP 工艺。

短期影响
COVID-19 疫情推迟或取消了技术展览，关闭了电子、工业和汽车领域的运营，也损害了 CMP 浆料原材料的供应链。 这些因素将在短期内损害化学机械抛光浆料市场的前景。 而大部分工厂还没有完全开工，这也限制了化学机械抛光浆料市场的整体供应，从而降低了行业应对积压和快速扭亏为盈的能力。

长期影响
COVID-19结束后，电子在医疗保健领域的应用将在COVID-19期间和之后产生大量机会。 对这一最终用途垂直市场的需求将为化学机械抛光浆料行业的强劲复苏铺平道路。 从长远来看，化学机械抛光浆料企业必须具备自己的核心竞争力才能生存，如产品、渠道、营销、管理、技术、成本优势等。

从 2022 年到 2027 年，亚太地区预计将有强劲的增长前景。

Cabot Microelectronics是化学机械抛光浆料市场的主要参与者之一，2022年占有20.21%的市场份额。

Cabot Microelectronics
Cabot Microelectronics提供用于化学机械平坦化的浆料;用于制造集成电路器件的抛光工艺。浆料是含有磨料和化学物质的液体，可增强抛光过程。抛光过程本身有助于制造更小、更快、更复杂的集成电路器件。卡博特为半导体行业提供各种化学机械抛光解决方案。

DuPont
DuPont是世界上最大的化工公司之一。DuPont涉足一系列不同的行业领域，包括高性能材料、合成纤维、电子、特种化学品、农业、化学机械抛光浆料和生物技术。

按类型划分，胶体二氧化硅浆料细分市场在 2021 年占据了最大的市场份额。.

氧化铝浆
氧化铝浆液是最通用的制备色谱吸附剂之一。 由于其两性特性，氧化铝可用于特定的 pH 范围。

胶体二氧化硅浆料
胶体二氧化硅是一种浆料，用于许多行业的最终抛光。 与标准研磨浆料不同，胶体二氧化硅属于称为 C.M.P 或化学机械抛光的类别。

二氧化铈浆料
作为包括抛光条件在内的原料溶液，二氧化铈浆料在阶梯平坦性、材料选择性、均匀性方面表现出色，并且缺陷频率较低。

按应用划分，晶圆细分市场在 2017 年至 2022 年占据最大份额。

晶圆
在化学机械抛光过程中，使用浆料和抛光垫抛光晶片表面以进行平坦化。 浆料中的磨料颗粒在样品表面研磨，松动材料。 然后浆料中的化学物质蚀刻并溶解材料。

光学基板
化学机械抛光是一种表面抛光和材料去除工艺，涉及化学侵蚀和磨料去除。 化学机械抛光浆料与化学机械抛光垫或抛光绒毛结合使用，在平面化过程中旋转它并使其靠近光学基板表面。 这使得光学基板可以实现纳米级的表面粗糙度和微米级的平整度。

磁盘驱动器组件
化学机械抛光浆料在为硬盘和磁头（磁盘驱动器的两个关键部件）制造商提供新水平的性能和成本效益方面发挥着关键作用。 Rigid Disk 浆料经过特殊配制，可将 Ni-P 和玻璃基板平面化至超低粗糙度和缺陷。 磁头研磨液能够一步抛光多种材料，具有可调选择性以满足严格的表面形貌平坦化要求。

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http://www.lstxf.com/reports/1611303-chemical-mechanical-polishing-paste-market-report.html