化学机械平面化 (CMP) 是一种抛光工艺，用于为半导体行业制造晶圆。 回路或再循环过滤试图在浆料通过分配回路再循环时从浆料中去除大颗粒，分配回路将浆料输送到工具。
化学机械平面化浆料过滤的目的：浆料中应含有粒度在可控范围内的磨料成分，以达到用于光刻的极其光滑和正常的晶圆表面。 去除颗粒和结块，同时留下研磨成分。 达到客户目标，减少划痕并提高产量。
化学机械平面化浆料过滤器用于半导体制造抛光工艺，以去除大颗粒或结块，以减少化学机械平面化工艺后半导体晶圆表面的缺陷（划痕）水平。
在大多数国家，由于输入性病例构成新的威胁或社区传播仍在继续，因此限制措施有所收紧。 少数疫情有所放缓的国家开始放宽对社会经济活动的限制，恢复生产、工作和学习。 但出于对输入性病例和无症状感染者的担忧，任何紧急状态降级都是初步的，不排除逆转的可能。 世界各国政府正在加紧制定紧急经济措施，以帮助企业和低收入人群； 非洲联盟正试图动员国际社会支持非洲大陆的经济刺激计划。
全球 COVID-19 大流行仍在蔓延。 尽管全球确诊病例增速总体呈下降趋势，但仍需继续关注全球关注国家，完善防疫主体沟通机制，及时采取有效防控措施。
COVID-19 带来的危机是前所未有的。 金融危机期间的经济衰退是由消费者需求停滞造成的，而COVID-19对全球需求和供应造成了冲击，带来了双重挑战。 对于 CMP 浆料过滤器行业，由于 COVID-19 的影响，产业链断裂。 COVID-19 疫情导致原材料供应不足、交通瘫痪和生产停工。 下游市场的半导体行业也受到 COVID-19 的影响。 除医疗相关行业外，大部分终端行业都受到不利影响。 这导致下游市场需求减少。 总体而言，COVID-19 的爆发不利于化学机械平面化泥浆过滤器行业的发展。
在全球范围来看，市场很大一部分收入来自亚太地区（2021 年为 74.99%）。
Entegris 是化学机械平面化浆料过滤器市场的主要参与者之一，2021 年占有 28.28% 的市场份额。
Entegris
Entegris, Inc. 是一家美国供应商，提供净化、保护和运输半导体设备制造过程中使用的关键材料的产品和系统。
该公司寻求通过改善几个关键工艺中的污染控制来帮助制造商提高产量，这些关键工艺包括光刻、湿法蚀刻和清洁、化学机械平面化、薄膜沉积、批量化学处理、晶圆和光罩处理和运输以及测试， 组装和包装。 公司大约80%的产品用于半导体行业。
Entegris 产品包括：净化工艺气体和流体以及周围环境的过滤产品； 分配、控制或运输过程流体的液体系统和组件； 高性能材料和特种气体管理解决方案； 保护半导体晶圆免受污染和破损的晶圆载体和托运器； 以及专用石墨、碳化硅和涂层。
Pall
Pall Corporation 总部位于纽约州华盛顿港，是过滤、分离和净化产品的全球供应商。 Pall Corporation 的业务分为两大类：生命科学 (c.51%) 和工业 (c.49%)。 这些业务集团为生物技术、制药、输血医学、能源、电子、市政和工业水净化、航空航天、运输和广泛的工业市场的客户提供流体管理产品和系统。
Pall于 2015 年加入丹纳赫公司，这是该公司迄今为止最大的一次收购。
按类型划分，90 纳米以上尺寸细分市场在 2021 年占据了最大的市场份额。
在集成电路领域，特征尺寸是指半导体器件中最小的尺寸。 一般来说，特征尺寸越小，芯片集成度越高，性能越好，功耗越低。 根据Feature Size（layer）CMP Slurry Filters分为Below 10nm Size, 14-22nm Size, 28-90nm Size, Above 90nm Size。
从应用来看，2017 年至 2022 年，300 毫米晶圆细分市场占据了最大份额。
在电子产品中，晶圆（也称为切片或基板）是半导体的薄片，例如晶体硅 (c-Si)，用于制造集成电路，在光伏器件中用于制造太阳能电池。 晶圆用作内置于晶圆内和晶圆上的微电子设备的基板。 它经历了许多微加工过程，例如掺杂、离子注入、蚀刻、各种材料的薄膜沉积和光刻图案化。 最后，单个微电路通过晶圆切割分离并封装为集成电路。
CMP浆料过滤器主要用于制造半导体工业晶圆的抛光过程。 主要用于200mm晶圆、300nm晶圆，此外还有150mm晶圆、100mm晶圆等尺寸。
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http://www.lstxf.com/reports/1746882-cmp-slurry-filters-market-report.html
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