IC载板是一种用于安装和连接集成电路（IC）的电路板，它通常由一层或多层印刷电路板（PCB）制成，具有一些特殊的设计和功能，以确保IC的正确安装和连接。IC载板通常包括IC座、引脚、电源和信号线路等元件，以及一些保护电路和过滤器等功能。IC载板的设计和制造需要考虑到IC的尺寸、引脚排列、电气特性和环境要求等因素，以确保IC的稳定性和可靠性。IC载板广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、电视机、汽车电子等领域。

PCB制造商：生产IC载板的基础材料——印刷电路板（PCB），并提供PCB加工服务。

IC载板设计公司：根据客户需求，设计IC载板的电路图和布局图，并提供样品制作和测试服务。

IC载板制造商：根据设计公司提供的电路图和布局图，生产IC载板，并进行测试和质量控制。

IC封装厂：将IC芯片封装成IC封装件，如QFN、BGA、LGA等，并提供测试和质量控制服务。

终端产品制造商：将IC载板和其他电子元件组装成终端产品，如手机、电视机、计算机等。

随着电子产品的不断普及和更新换代，IC载板市场需求不断增长。数据显示，全球IC载板市场规模在2019年达到了约200亿美元，预计到2025年将达到约250亿美元，年复合增长率约为3.5%。

竞争格局方面，全球IC载板市场竞争激烈，主要厂商包括日本的日立化成、美国的赛普拉斯、德国的欧司朗、中国的深圳长城科技等。这些企业在技术研发、生产能力、质量控制等方面具有一定的优势，同时也面临着来自新兴企业的竞争挑战。

IC载板市场的特点是寡头垄断，IC载板技术起源于日本，引领BT载板生产，在开发初期，ibidegn、shinko和京瓷等领先制造商就诞生了。1999年，日本有28家硬质有机包装基板制造商，包括19家大型企业。随着半导体产业向韩国和台湾的转移，封装基板产业逐渐从日本向两地发展，带动了韩国和中国台湾高品质IC载体企业的发展，如欣兴电子、景硕科技、南亚电路、三星电机。受韩国和中国台湾制造商进入的影响，日本企业退出中低端市场，主导FC BGA和FC CSP等高端封装产品。韩国和中国台湾企业正在支持当地的封装产业链。三星电机产品线主要提供FC POP产品，大德、信泰、KCC、LC等均有IC载板工厂。中国台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，南电、景硕和欣兴是主要的IC载体企业。