金属电镀（也称为电镀或电沉积）是一种涂层技术，可在导电表面上沉积一层薄薄的金属或合金，以赋予特定的功能或美学特性。在电镀过程中，待镀物体充当带正电的阴极，而所需的电镀材料充当带负电的阳极和将形成最终涂层的金属离子源。将这两种材料浸入电解质盐浴或溶液中并施加电流会在金属离子沉积的阴极表面发生氧化/还原反应。
亚太地区的增长率是所有地区中最高的。
排名前三的公司分别是Atotech, DOW, Mitsubishi Materials Corporation，2017年收入市场份额分别为18.92%、8.61%、8.02%。
Atotech是一家国际特种化学品公司，总部位于德国柏林。 Atotech 为印刷电路板、IC 基板和半导体行业以及装饰和功能性表面处理行业提供特种化学工艺和设备。
Atotech在 40 多个国家开展业务，在德国、捷克共和国、斯洛文尼亚、西班牙、中国、韩国、台湾地区(中国)、新加坡、印度、日本、美国、加拿大、墨西哥和巴西设有化学和设备生产基地。 2012 年，公司雇佣了约 4,000 名员工。Atotech成立于 1993 年，当时 ELFAtochem 将其 M&T Harshaw 业务与 Schering AG 的电镀部门合并。
Dow电子材料是电子行业材料和技术的全球供应商，包括半导体、互连、精加工、光伏、显示器、LED 和光学市场。
在不同的产品类型中，电镀细分市场预计将在 2027 年贡献最大的市场份额。
从应用来看，铜细分市场在 2017 年至 2022 年占据了最大份额。
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http://www.lstxf.com/reports/1097572-plating-for-microelectronics-market-report.html
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