全球ABF基板（FC-BGA）市场分析：2022-2028年市场增速将达9.32%

ABF（味之素积层膜）基板自推出以来一直是芯片制造的关键部件。 FC-BGA基板是可实现高速、多功能LSI芯片的高密度半导体封装基板。可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器的ASIC、高性能游戏机的MPU、高性能ASSP、车载设备中的FPGA和ADAS等。


2021年亚太ABF基板（FC-BGA）市场份额为73.89%。


Unimicron 是 ABF 基板 (FC-BGA) 市场的主要参与者之一，2022 年占有 22.32% 的份额。

南亚PCB将2022年的资本支出预算翻倍
2022 年 3 月 4 日
南亚电路板已拨出 2022 年新台币 170 亿元（6.055 亿美元）的资本支出预算，是去年新台币 84.5 亿元的两倍，主要用于扩大 ABF 基板的产能，以满足芯片制造客户持续强劲的需求。
此外，南亚 PCB 宣布计划进一步扩大台湾地区(中国)和中国高端 ABF 基板的晶圆厂产能，额外的产量将于 2024 年上线。



按类型划分，8-16 层 ABF 基板部分在 2021 年占据了最大的市场份额。



按应用计算，市场最大的细分市场是 PC 细分市场，2021 年市场份额为 47.32%。



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http://www.lstxf.com/reports/1668855-abf-substrate--fc-bga--market-report.html