至2028年硅片市场预估市场增速约为7.98%

硅片是集成电路中的关键器件。简单地说，集成电路是各种电子元件的组合，这些元件被布置成执行特定功能。硅是半导体器件的主要平台。晶圆是这种半导体材料的薄片，它是内置在晶圆上的微电子器件的基板。
从 2023 年到 2028 年，亚太地区预计将见证强劲的增长前景。

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.是硅晶圆市场的主要参与者之一，2021 年的份额为 29.29%。
2021年6月18日，近期半导体市场行情的快速变化，迫使我们进一步加强半导体晶圆出货箱的产销结构。因此，Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.将考虑以下因素提高半导体晶圆运输箱的价格。
2021 年 10 月 1 日，日本 Sumco 将斥资 2287 亿日元（20.5 亿美元）提高最先进的 300 毫米半导体硅晶圆的产量。

在不同的产品类型中，预计 300mm 细分市场将在 2028 年贡献最大的市场份额。

从应用来看，消费电子细分市场从 2018 年到 2022 年占据了最大份额。


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http://www.lstxf.com/reports/1805652-silicon-wafer-market-report.html