压纹载带是电子封装行业的配套产品。载带主要用于集成电路、电阻、电容、三极管等电子元器件，在封装过程中，电子器件被封装在载带上专门设计的空腔内。然后载带被顶部和底部覆盖带包围，然后将带存储在卷轴中。这样，整个结构可以防止电子设备在运输和储存过程中受到污染。当胶带到达工厂或装配线时，自动机器通过定位胶带上的圆形链轮孔拉出电子设备。
载带行业目前提供压纹载带和穿孔载带。压纹载带可保护集成电路和其他设备在运输和储存过程中免受物理和静电放电 (ESD) 损坏。压纹载带包含压纹空腔，这些空腔是通过使模型起泡而制成的，从而在胶带上形成凹形口袋。通过这种方法，制造商可以根据客户的要求提供电子元件的定制。另一方面，穿孔载带穿透通过模切方法制成的空腔，在带上形成穿孔或半穿孔袋。由于胶带厚度的限制，穿孔载带仅适用于相对较小的电子元件。
在全球比较中，市场很大一部分收入来自亚太地区（2022 年为 67.07%）。
3M 是压纹载带市场的主要参与者之一，2023 年占有 25.63% 的市场份额。
3M
3M 公司在电子、电信、工业、消费和办公、医疗保健、安全和其他市场开展业务。公司业务共享技术、制造业务、营销渠道和其他资源。
Advantek
Advantek 是全球公认的半导体运输和包装系统领导者。 Advantek 在北美、亚洲和欧洲设有工厂。从冲压载带到防潮袋，他们的产品在电脑、手机、LED照明、医疗器械、智能电器和汽车的组装中发挥着重要作用。
按类型划分，24 毫米细分市场在 2022 年占据了最大的市场份额。
在压纹载带市场，2022 年总价值的 78.61% 是通过 IC 封装公司细分市场按应用产生的。
查看报告目录
http://www.lstxf.com/reports/1977242-embossed-carrier-tape-market-report.html
我们提供更专业明智的市场报告，让您的商务决策锦上添花。
