2028年全球IC引线框市场规模预测：市场规模将达292.73亿元

集成电路用IC引线框架是集成电路封装中的主要结构材料。在电路中主要起承载IC芯片、连接芯片与外部电路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用。

从 2023 年到 2028 年，中国预计将见证强劲的增长前景。

Mitsui High-tec是 IC 引线框架市场的主要参与者之一，2022 年占有 15.97% 的份额。
Mitsui High-tec, Inc. 从事引线框架、电机铁芯、精密工具和机床的生产和销售。它通过以下部门运营：金属模具、电子元件、电气元件和机床。金属模具部门制造和销售压力机模具。电子元器件部门从事 IC（集成电路）组装和引线框架产品的制造和销售。电气元件部门负责电机铁芯的生产。机床部门生产精密平面磨床。
Haesung DS自成立以来一直是半导体市场的全球领导者。 Haesung DS业务包括引线框架和PKG基板。此外，Haesung DS 的大部分产品都出口到全球半导体客户。

在不同的产品类型中，冲压工艺细分市场预计将在 2028 年贡献最大的市场份额。

从应用来看，消费电子细分市场从 2018 年到 2022 年占据了最大份额。


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http://www.lstxf.com/reports/1733740-ic-lead-frames-market-report.html