全球热界面材料市场分析：2022-2028年市场增速将达12.69%

热界面材料（缩写为 TIM）是插入两个组件之间以增强它们之间的热耦合的任何材料。常见的用途是散热，其中 TIM 插入发热设备（例如集成电路）和散热设备（例如散热器）之间。

从 2023 年到 2028 年，亚太地区预计将见证强劲的增长前景。

排名前三的公司分别是汉高、莱尔德特性材料（杜邦）、陶氏，2020年收入市场份额分别为14.83%、11.15%、9.00%。
汉高在全球范围内运营，在三个业务领域拥有领先的创新、品牌和技术：粘合剂技术、美容护理和洗衣及家庭护理。
汉高成立于 1876 年，回顾其 140 多年的成功历程。凭借宝莹、施华蔻和乐泰等强大的品牌、创新和技术，该公司的三个业务部门在工业和消费品业务领域均处于领先地位。汉高总部位于德国杜塞尔多夫，是全球市场上国际化程度最高的德国公司之一。
莱尔德特性材料（杜邦）是杜邦旗下的业务部门，业务遍及全球，并创造了行业领先的电子产品保护解决方案。它在材料科学方面的进步可以抑制、屏蔽或吸收破坏性电磁干扰，或者将不需要的热负荷从敏感电子设备转移出去。此外，其定制设计的精密和结构金属部件为复杂和具有挑战性的设备设计提供了解决方案。

在不同的产品类型中，润滑脂和粘合剂细分市场预计将在 2028 年贡献最大的市场份额。

从应用来看，消费电子细分市场从 2018 年到 2022 年占据了最大份额。


查看报告目录
http://www.lstxf.com/reports/1240507-thermal-interface-materials-market-report.html