全球电子印刷电路板（PCB）行业发展趋势预测：市场规模持续稳定增长

印刷电路板(PCB)使用从层压到非导电基板的片层上和/或之间的一层或多层铜片层蚀刻的导电迹线、焊盘和其他特征来机械支撑和电连接电子元件或电气元件。元件通常焊接到 PCB 上，以实现电气连接和机械紧固。

从地域上看，中国占据最大的市场份额——2022年为52.97%。

Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)是电子印刷电路板（PCB）市场的主要参与者之一，2021年占有6.52%的份额。
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)
Zhen Ding Technology Holding Limited生产印刷电路板。公司生产和销售高密度互连、柔性印刷电路、刚性印刷电路板等产品。振鼎科技控股的产品销往中国各地。
NOK Corporation
NOK是日本历史最悠久的油封制造商。我们通过先进的密封技术生产的油封和机械密封等功能部件不仅应用于汽车行业，还广泛应用于其他行业。通过利用我们自运营以来积累的技术和专业知识，他们已发展成为该领域可靠性方面的领先公司。

按类型划分，标准多层细分市场在 2022 年占据最大市场份额。
刚性 1-2 面
刚性1-2面分为单面板、双面板。单面板最基本的印刷电路板，一侧有一个部分，另一侧有另一部分。双面板是在双面覆铜板的两面印刷导电图案的印制电路板。
标准多层
多层板是指具有四层或多层导电图案的印刷电路板。内层由导电图形和绝缘板层压而成，外层为铜箔，压制成整体。
高密度互连 (HDI)
高密度互连器（HDI，高密度互连电路板）是采用微凸块埋孔技术的具有较高线路分布密度的板。
柔性电路
柔性印刷电路（FPC）是满足电子产品小型化和移动化要求的唯一解决方案。它可以自由弯曲、缠绕和折叠。
封装基板
封装基板可直接用于承载芯片。

从应用来看，2018年至2022年通信细分市场占据最大市场份额。


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http://www.lstxf.com/reports/1776313-electronic-printed-circuit-board--pcb--market-report.html