半导体封装需求持续上升，全球半导体封装行业市场前景广阔

半导体生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。半导体封装是指根据产品型号和功能要求，对经过测试的晶圆进行加工以获得独立芯片的过程。

COVID-19 对半导体封装行业的影响
受COVID-19影响，全球多个地区关键科技产业中心的制造、运输、物流等行业暂停。半导体产业链长，上下游关系复杂。当前的COVID-19下，对半导体行业不同层面的影响是不同的。
由于COVID-19的传播，物流限制将影响全球供应链。除了劳动力和物流之外，半导体封装企业的采购也会出现问题，供应链不可避免地会出现不可预测的中断。
COVID-19使得工厂劳动力短缺，导致产量和产能下降。由于施工延迟和人员隔离，原有的销售订单和合同计划将被打破，从而影响半导体封装企业的正常生产。此外，物流停滞等状况往往不仅影响上游或下游企业，一些主要原材料也面临物资中断的风险，因此会影响整个全球供应链。
COVID-19给电子消费产品的长期发布计划、供应链和分销渠道带来不确定性。例如，全球手机厂商库存积压、新品发布延迟、新项目开发滞后，势必对全球半导体产业和半导体封装产业造成影响。电子消费市场的波动将导致半导体封装行业的起伏。
对于医疗和汽车电子行业来说，目前用于COVID-19检测和治疗的医疗产品主要集中在手持式体温计、红外成像监测仪、CT成像设备、超声波雾化设备以及监测患者生命体征的设备等。基本上不会对半导体行业和半导体封装行业产生影响。

2022年中国在半导体封装市场占据主导地位，市场份额为33.97%。

ASE Technology Holding Co., Ltd.是半导体封装市场的主要参与者之一，2023年占有16.92%的市场份额。
ASE Technology Holding Co., Ltd.
ASE Technology Holding Co., Ltd.提供组装和测试服务。该公司提供外包组装、半导体测试、半导体封装及其他相关服务。
Amkor Technology
作为 OSAT 行业的最初先驱，Amkor Technology 帮助定义和推进了技术制造领域。自 1968 年以来，Amko 一直致力于提供创新的包装解决方案以及全球客户信赖的服务和产能。

在不同的产品类型中，倒装芯片预计将在 2028 年贡献最大的市场份额。

从应用来看，2018年至2022年消费电子细分市场占据最大市场份额。


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http://www.lstxf.com/reports/2147393-semiconductor-packaging-market-report.html