全球薄片加工和切割设备市场分析：2022-2028年市场增速将达9.32%

COVID-19疫情对薄晶圆加工和划片设备行业发展的影响
COVID-19对薄晶圆加工和划片设备行业的影响将涉及产业链上的所有主要环节和所有实体。公司管理效率下降，通勤严重受阻，生产计划严重受阻，网络扩张被推迟，营销被推迟，品牌被迫调整，市场销量下降，公司和员工收入受损。
COVID-19对行业运行产生巨大影响，其中对中小企业的影响更为明显。停产不仅加剧中小企业资金短缺，还降低企业偿付能力，可能影响生产和销售。一些企业经营困难，甚至破产。
尽管中国疫情已得到控制，但生产正在逐步恢复。但考虑到可能出现第二波疫情，让企业和工人都极为谨慎；而作为薄晶圆加工和划片设备的另一主要市场，美国疫情持续发酵，拐点尚未出现。因此，我们预计今年市场增速将有所下降。

2023年至2028年，亚太地区预计将呈现强劲的增长前景。

DISCO 公司是薄晶圆加工和划片设备市场的主要参与者之一，2023 年占有 50.51% 的市场份额。
DISCO Corporation
DISCO公司是一家日本精密工具制造商，特别是在半导体制造行业。该公司生产划片锯和激光锯，用于切割半导体硅片和其他材料；用于将硅和化合物半导体晶圆加工至超薄水平的磨床；抛光机去除晶圆背面的磨损损伤层并增加芯片强度。
SPTS Technologies
SPTS Technologies 是一家 KLA 公司，设计、制造、销售和支持蚀刻、PVD、CVD 和 MVD 资本设备，为半导体和微电子行业提供先进的晶圆加工技术和解决方案。终端市场应用包括微机电系统 (MEMS)、先进封装、LED、高速射频器件 IC 和功率半导体。

按类型划分，打薄设备细分市场在 2022 年占据最大市场份额。

从应用来看，2018年至2022年微机电系统细分市场占据最大市场份额。


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http://www.lstxf.com/reports/1188410-thin-wafer-processing-and-dicing-equipment-market-report.html