全球蚀刻系统行业调研：市场发展前景可观-尊龙凯时 - 人生就是搏!咨询

从晶圆上蚀刻和去除材料以形成图案特征的工艺步骤分为两类：湿法和干法。湿法蚀刻使用液体化学品来去除材料。干法刻蚀主要有：ALE、RIE。
智能手机和其他移动消费电子设备不断变得更薄、更紧凑，同时提高其处理、消耗和存储大量数据的能力，而不会对整体设备电池寿命和最终用户体验产生负面影响。这些趋势推动了逻辑和存储 IC 对更密集晶体管结构和 3D 架构的需求。物理气相沉积 (PVD)、化学气相沉积 (CVD) 和反应离子蚀刻 (RIE) 等传统制造工艺无法轻松生产先进逻辑和存储技术节点中使用的极薄薄膜和较小特征。原子层沉积 (ALD) 和原子层蚀刻 (ALE) 等新技术可在低温下使用定制的自限性循环化学反应，一次形成一个单层或一个原子的薄膜和复杂的 3D 结构。激活方法是热激活或等离子体激活。在 ALD 和 ALE 中，前体吸附在薄膜表面上，形成化学结合的单层。引入反应物，与先前改性的单层表面发生化学反应，导致薄膜层的生长或去除。反应中的副产物被清除，并且该过程根据需要重复多次。

主要影响
COVID-19疫情期间，政府发布了相关停工禁令，导致大量工厂停工。疫情期间蚀刻行业的生产活动将受到严重影响。同时，疫情期间，销售渠道严重受阻，网络扩张被推迟，营销被推迟，品牌被迫调整，市场销量下降，蚀刻行业的销售将受到影响。更严重的是，这导致失业人数增加。预计未来一段时间，一季度刻蚀行业产销量将出现明显下滑。
下游产业陷入危机
刻蚀行业的下游主要是半导体行业。从芯片设计、制造和封装来看，疫情的影响很不平衡。如前所述，由于生产环境严格，芯片制造业自然实现了疫情防控。芯片设计行业主要依靠工程师工作，线上办公可以在保证知识产权安全的同时有效抵消疫情影响。设计行业虽然受到一定影响，但整体进度只是延后。与制造和设计相比，封装测试行业受疫情影响较大。封测行业具有一定的劳动密集型属性，疫情下员工无法聚集生产，因此影响较大。不过，在国内疫情有效防控下，这一问题已得到缓解。

2022年，北美在蚀刻系统市场占据主导地位，市场份额为41.57%。

Lam Research 是蚀刻系统市场的主要参与者之一，2023 年占有 41.57% 的市场份额。
Lam Research
Lam Research 是一家生产、设计和销售半导体产品的美国科技公司。
TOKYO ELECTRON LIMITED
TOKYO ELECTRON LIMITED是一家日本半导体制造商。公司总部位于东京都港区赤坂。 TEL 是东京交易所的上市公司。主要产品为半导体成膜设备、半导体刻蚀设备、平板显示液晶制造设备。

在不同的产品类型中，反应离子蚀刻（RIE）细分市场预计将在 2028 年贡献最大的市场份额。
原子层蚀刻 (ALE)
ALE 是一种利用连续自限反应去除材料薄层的技术，被认为是实现原子级时代所需的低工艺变异性的最有前途的技术之一。基本的 ALE 概念从形成反应层的修改步骤开始，然后是仅去除该修改层的去除步骤。使用离子可以进行形成深而窄结构所需的定向蚀刻。
反应离子蚀刻 (RIE)
反应离子蚀刻 (RIE) 是一种等离子体工艺，其中射频 (RF) 放电激发物质（自由基、离子）在低压室中蚀刻基板或薄膜。 RIE 是化学活性物质和高能离子轰击之间的协同过程。 RIE 比纯物理离子轰击或自发化学蚀刻更快。由于离子轰击是定向的，RIE 具有各向异性特征，具有降低的横向蚀刻速率和垂直（或接近垂直）的侧壁。当需要窄线或通道，或者需要制造高深宽比结构时，RIE 至关重要。硅的 RIE 与晶面无关，因此可以制造任何形状，这与各向异性湿法蚀刻不同。深反应离子蚀刻 (DRIE) 是 RIE 的延伸，可实现深层结构的高速蚀刻。
湿法蚀刻
湿法蚀刻是一种材料去除工艺，使用液体化学品或蚀刻剂从晶圆上去除材料。特定图案由晶圆上的光刻胶掩模定义。不受此掩模保护的材料会被液体化学品蚀刻掉。这些掩模在称为光刻的早期制造步骤中沉积在晶圆上。

根据等离子源，2018 年至 2022 年离子细分市场占据最大市场份额。


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http://www.lstxf.com/reports/2778570-etching-system-market-report.html