全球高纯度氮化铝 (AlN) 粉末和颗粒行业发展趋势预测：市场规模持续稳定增长

氮化铝主要用作半导体等受热时性能不稳定的电子元件的散热材料。高纯氮化铝（AlN）粉末和颗粒具有优异的导热性、高电绝缘性以及与各种半导体相似的热膨胀特性，使其成为烧结体的最佳材料。

2022年，亚太地区高纯氮化铝（AlN）粉粒体市场份额为39.15%。

Tokuyama成立于 1918 年。随着日本化学工业的成长和发展，德山也开始生产水泥，并在其产品阵容中添加了广泛的化学品。除化学品外，该公司目前的主要业务领域包括：用于电子制造的高纯度化学品以及生产尖端半导体所必需的热管理材料；生命科学，包括眼镜镜片材料和牙科材料和设备；以及环境业务，包括回收。高新材料事业部提供各种对于构建多样化工业平台至关重要的产品。
自Toyo Aluminum K.K.以来东洋铝业株式会社成立一直在寻找铝的功能和设计应用潜力。从作为食品包装材料、药品、电子元件的铝箔，到涂料用颜料、高性能材料，再到日用品和光伏组件。Toyo Aluminum K.K.的业务范围包括铝箔、板材、铝浆（铝漆颜料）、粉末、合金粉末和高纯度氮化铝（ALN）粉末的制造和销售。 2023年，推迟Toyo Aluminum K.K.和UACJ箔株式会社的合并计划。
Tokuyama 是高纯氮化铝 (AlN) 粉末和颗粒市场的主要参与者之一，2023 年占有 63.85% 的份额。

直接氮化法
根据制作方法不同来区分。该方法通过铝粉与高温氮气直接反应生产氮化铝(AlN)产品。
碳热还原氮化法
该方法通过将氧化铝粉末和碳粉末混合来生产氮化铝（AlN）产品。
按类型划分，碳热还原氮化 (CRN) 细分市场在 2022 年占据最大市场份额。

电气元件
氮化铝具有优良的导热性和可靠的电绝缘性，广泛应用于散热基板和电子器件封装。
导热材料
氮化铝导热性能好，热膨胀系数小，是一种良好的导热材料。可用于热界面材料、导热塑料、导热涂料等。
从应用来看，2018年至2022年，基板材料细分市场占据最大份额。


查看报告目录
http://www.lstxf.com/reports/2325984-high-purity-aluminum-nitride--aln--powder-and-granules-market-report.html