美国芯片法案生效，中国半导体行业步入攻坚阶段

发布时间：2022年08月16日

美国当地时间8月9日，《2022年芯片和科学法案》由美国总统拜登签署生效。该法案旨在增强美国半导体制造能力。美国政府将提供520亿美元补贴本国半导体生产，同时还将为芯片厂提供约240亿美元税收抵免。全球半导体供应链体系将进一步分化甚至割裂，国产半导体的发展需要国家持续支持，向技术 “深水区” 攻坚克难。

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