全球以太网交换机芯片市场分析，按类型（1G、10G、25G-40G、100G、100G 以上、其他），按所涵盖的应用（商业、自主开发）--预测至 2029 年

发布时间：2024年11月01日

全球以太网交换机芯片市场规模预计将在2024年达到56亿美元，2024-2029年期间的复合年增长率为5%。

定义

以太网交换机芯片是网络通信设备中的专用集成电路，主要功能是实现以太网数据包的高速转发和处理，在计算机网络中起着核心作用，负责局域网（LAN）内不同节点之间的数据传输，提供低延迟、高效的数据交换。

按类型划分的市场

‘更高的数据传输速率推动市场增长’

根据端口速度，以太网交换机芯片可分为1G、10G、25G-40G、100G、100G以上等。25G及以上的以太网交换机芯片预计将成为未来商用以太网交换机芯片市场增长的主要驱动力。云计算、大数据、物联网和人工智能技术正在加速各行业数字化转型的进程。随着数据流量的传输和处理对网络带宽提出更高的要求，对以太网高速交换机芯片的需求日益增加。

按应用划分的市场

‘商业用途占据更大的市场份额’

根据最终用户，市场分为商业和自开发。全球以太网交换机芯片市场稳步增长，商业市场的增长潜力大于自开发市场。预计2029年全球商用以太网交换机芯片将超过45亿美元。自开发意味着公司直接在自己的交换机产品中使用以太网交换机芯片。自开发供应商以思科、华为等为主，其以太网交换机芯片主要用于自己的以太网交换机。“商业”是指公司直接向其他交换机供应商销售以太网交换机芯片。主要制造商包括Broadcom、Marvell、Centec等。商业供应商在技术积累、客户丰富度和研发投入方面更具优势。

区域分析和洞察

‘北美和亚太地区是以太网交换机芯片的主要生产地区’

2024年，北美占据全球以太网交换机芯片市场份额的主导地位，占全球收入的55.67%以上。亚太地区占据第二大市场份额，中国占据亚太市场74.6%的营收。随着云计算、AI、机器学习等的兴起，中国以太网交换机芯片市场加速发展，预计2024年中国以太网交换机芯片市场规模将达到13亿美元，主要受数据中心市场需求驱动。

市场局限性

以太网交换机芯片行业属于技术密集型行业，既有技术壁垒，也有客户壁垒。以太网交换机芯片领域技术要求高，资金门槛高，由少数几家企业垄断，市场集中度高。交换机芯片下游客户主要为网络设备厂商，下游客户对交换机芯片性能的高要求，使得厂商需要投入多年的研发和测试。

市场机会

中国市场发展潜力较大，中国本土厂商机会较大，目前中国交换机厂商很难在现有产品中全部采用国产芯片。然而，在政策的大力支持和技术进步的推动下，中国本土以太网交换机芯片制造商有望凭借芯片设计和制造技术的升级，逐步渗透到中高端产品市场。

顶级公司

以太网交换机芯片市场的主要参与者包括Broadcom、思科、Marvell、华为、Realtek、Centec、Nephos等。以2024年以太网交换机芯片收入计算，前五大制造商占据了93.83％的市场份额。

2024 年全球以太网交换机芯片主要厂商收入份额

Broadcom
33.64%

思科 22.79%

Marvell
19.35%

华为 9.52%

Realtek
8.53%

Centec
2.24%

Nephos
0.88%

其他 3.06%

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全球以太网交换机芯片市场分析，按类型（1G、10G、25G-40G、100G、100G 以上、其他），按所涵盖的应用（商业、自主开发）--预测至 2029 年

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