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全球印刷电路板 (PCB) 市场增长按类型划分（刚性 1-2 面、标准多层、高密度互连 (HDI)、柔性电路、封装基板），按应用划分（消费电子、通信、航空航天和国防、汽车、工业电子、医疗保健、其他）- 预测至 2029 年

  • 发布时间：2024年11月01日

全球印刷电路板（PCB）市场规模预计将在2024年达到810亿美元，2024-2029年期间的复合年增长率为5%


定义
印刷电路板，也称为 PC 板或 PCB，是一种非导电材料，上面印刷或蚀刻有导电迹线。电子元件安装在板上，迹线将元件连接在一起以形成工作电路或组件。如今，几乎所有的计算机和电子产品都使用印刷电路板。
按类型划分的市场
根据类型，印刷电路板可分为刚性 1-2 面、标准多层、高密度互连 (HDI)、柔性电路、封装基板。预计到 2024 年，标准多层将占据市场主导地位，销售份额将超过 45.79%，而封装基板的销售市场份额仅为 6.2%，将排在最后。


2024 年全球印刷电路板销售市场份额（按类型）
类型 
 销售市场份额
刚性 1-2 面
 21.11%
标准多层
 45.79%
高密度互连 (HDI)
 12.58%
柔性电路
 14.31%
封装基板
 6.20%

按应用划分的市场
根据应用，印刷电路板可分为消费电子、通信、航空航天和国防、汽车、工业电子、医疗保健等。预计到 2024 年，通信将占据市场主导地位，销售份额将超过 34.13%，而医疗保健仅占 4.6% 的销售市场份额，排名最后。


2024 年全球印刷电路板销售市场份额（按应用划分）
应用
 销售市场份额
消费电子
 20.00%
通信
 34.13%
航空航天和国防
 5.00%
汽车
 11.24%
工业电子
 12.93%
医疗保健
 4.61%
其他
 12.09%

产业链分析
产业链上游为原材料，覆铜板三大原材料为铜箔、环氧树脂、玻璃纤布，是PCB导电、绝缘、支撑的主要基材。在覆铜板原材料中，铜箔成本最高，约占覆铜板成本的42%，玻纤布、树脂成本较低。覆铜板在PCB原材料中占有重要地位，其成本约占PCB总成本的30%。由于覆铜板受铜价影响较大，间接影响PCB价格，且呈现一定的周期性。
PCB行业处于产业链中游，集中度低于覆铜板行业，PCB厂商对覆铜板厂商议价能力较弱，只能被动接受覆铜板厂商传递的原材料（铜箔、玻纤布、树脂）涨价带来的价格波动。
中国大陆覆铜板厂家规模较大，但其生产的覆铜板偏向中低端产品，高端产品则以日本、中国台湾、美国厂家为主。
通讯、消费电子、汽车、工业电子是下游应用占比最高的四个领域，2024年合计占比近80%，这些行业的增长直接决定了PCB行业的增长。
竞争格局
全球印刷电路板行业主要分布在中国、日本、韩国、欧洲和美国，随着近年来全球印刷电路板产能向中国转移，中国目前是全球印刷电路板行业产能最大的地区，全球印刷电路板行业市场竞争充分，虽然目前印刷电路板行业呈现向优势企业集中的发展趋势，但未来相当长一段时间内仍将保持相对分散的行业竞争格局。



2024 年全球印刷电路板市场收入份额（按参与者划分）
公司
 市场份额
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)
 5.82%
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.,Ltd.
 4.11%
NOK Corporation
 2.92%
TTM Technologies, Inc.
 2.82%
Compeq Manufacturing Co., Ltd
 2.81%
Unimicron Technology Corp.
 2.89%
Tripod Technology Corporation
 2.28%
Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.
 1.77%
Shennan Circuits Company Limited
 1.42%
AT&S
 1.42%
HannStar Board Corporation
 1.35%
Fujikura
 0.67%
Others
69.73%

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